Micro Systèmes n°33 jui/aoû 1983
Micro Systèmes n°33 jui/aoû 1983
  • Prix facial : 21 F

  • Parution : n°33 de jui/aoû 1983

  • Périodicité : mensuel

  • Editeur : Société Parisienne d'Edition

  • Format : (203 x 271) mm

  • Nombre de pages : 198

  • Taille du fichier PDF : 154 Mo

  • Dans ce numéro : spécial NCC'83... les nouveaux produits présentés à Los Angeles.

  • Prix de vente (PDF) : gratuit

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La clé des circuits VLSI est la production en très grandes séries. Initiation (5) Plusieurs circuits, dont le WD 2501, ont été étudiés pour supporter le niveau 2 selon la norme X25. A notre connaissance, c'est un demi-échec commercial. tellite lui-même, constituent autant de relais (pas spécialement simples...). Ce dernier exemple permet de percevoir l' « esprit » du Modèle. Un circuit établi via le satellite sera représenté schématiquement comme le montre la figure 4, et l'on constate aisément que, sauf le long délai de traversée de l'espace, le circuit établi ne peut être discerné de celui-ci (fig. 5) par les entités de niveau supérieur, tels qu'une procédure de liaison (niveau 2) ou un opérateur humain travaillant sur un terminal (niveau 7). Ce mode de raisonnement est très général  : entre deux points d'accès, situés à des frontières techniques et logiques rigoureusement définies, il est possible de s'affranchir de la connaissance détaillée des moyens mis en oeuvre. En revanche, nous n'échappons pas à certaines différences dans la qualité du service rendu ; dans notre exemple, le délai de transmission est inévitablement des millions de fois plus grand pour le circuit « satellite » ! Deux niveaux « techniques »  : liaison... Nous sommes déjà familiarisés avec la couche liaison, au niveau n°2, dont la mission est d'améliorer la fiabilité des circuits de données établis grâce à la couche physique. C'est à ce niveau que les erreurs de transmission (au sens propre) doivent être traitées, c'est-à-dire détectées et corrigées. Dans les réalisations classiques, cette mission est pour 90% confiée à du logiciel. Les circuits intégrés de la catégorie « communication » fournissent à cet égard un service très incomplet ; En encadré, nous considérons deux « classiques » comme l'USART 8251 de Intel et le MPCC 2652 de Signetics. Pourquoi ne pas mettre des fonctions plus élaborées dans la puce de silicium ? La complexité Ir Liaison Interne au réseau ABONNE A ABONNE B CIRCUIT/VIRTUEL Liaison de raccordement au réseau Nœud L J RESEAU.fun élément de réseau d'une procédure de liaison a bien sûr de quoi faire réfléchir ; pourtant cela n'a pas fait reculer la firme Western Digital, par exemple (5). Il y a déjà un obstacle sérieux au plan de l'architecture des machines, qui mériterait en soi un dossier  : quand on voit les exigences d'un véritable processeur de liaison, on s'aperçoit qu'il faut concevoir une unité centrale « étudiée pour ». Passe encore, mais... La vraie difficulté est d'ordre économique ! Chacun sait que la clé des circuits VLSI, c'est la production en très grandes séries qui ne sont vendables que si un grand nombre d'appareils ont les mêmes besoins et que des normes garantissent des solutions techniques reproductibles. Plus les circuits intégrés sont complexes, plus ils sont « sensibles » à un changement « mineur » de spécifications... Dans l'état actuel des choses, la solution raisonnable consiste en l'association de circuits intégrés bien adaptés, traitant les trames, au vol (et à grande vitesse), avec un logiciel qui donne la souplesse requise pour s'adapter aux (trop) nombreuses variations sur un même thème que sont, en pratique, les procédures de communication et réseau Grâce aux services rendus par la couche liaison, les principaux problèmes de sécurité dans la transmission sont censés être résolus quand on arrive à la couche réseau, le niveau n°3. Ainsi, la norme la plus connue du genre (X25) considère-t-elle par principe qu'une liaison est  : • soit, totalement opérationnelle (et sans erreur),• soit, totalement hors service, vision idéale mais pas tellement éloignée de la réalité technique avec des procédures de liaison H DLC. Nous avons esquissé déjà le fonctionnement des réseaux à commutation de paquets, où circulent de petits blocs d'information qui sont recopiés de noeud en noeud. C'est donc sans surprise que l'on trouvera, dans le Modèle, une couche réseau censée traiter les problèmes de routage. Dans le modèle, un schéma d'acheminement comme celui de la figure 6. s'interprétera comme le montre la figure 7. Cette vision soi-disant « abstraite » transcrit fidèlement la réalité technique. Chaque liaison entre les abonnés et leur noeud de raccordement, ou entre noeud et noeud, peut être de nature différente, et exploitée selon une procédure spécifique. L'unité du réseau est assurée par un ensemble de logiciels incarnant le « niveau 3 » (6) ; grâce à des conventions et des échanges de messages entre eux, ils assurent la propagation des paquets entre des points d'accès extrêmes. Selon le Modèle, la couche ré- 116 MICRO-SYSTEMES Juillet-Août 1983
La communication entre ordinateurs Initiation Deux classiques de la catégorie « communication » Les circuits intégrés du commerce fournissent encore un service très incomplet... Nous considérons ici deux « classiques »  : l'USART 8251 conçue pour Intel et le MPCC 2652 de Signetics... L'Usart 8251 n'est guère qu'un convertisseur série/parallèle pourvu de quelques fonctions auxiliaires utiles  : la gestion des START, STOP et parité (en format asynchrone), l'insertion et la reconnaissance « au vol » d'un motif de synchronisation (en format synchrone traditionnel). Pour le reste des dispositifs d'un 8251, ce sont quelques lignes d'entrée/sortie parallèle pour le contrôle d'un éventuel modem ; le logiciel traitera aussi le Niveau 1 (fig. Aa). Le MPCC 2652 est de conception plus récente, et orienté vers les transmissions du type XDLC : avec leurs trames encadrées de fanions, l'insertion de zéros et leur total de contrôle. Un circuit comme celui-ci (fig. A b) prend en charge la construction et l'analyse de telles trames. De plus, un dispositif auxiliaire permet le « tri » des trames en fonction de leur premier octet utile (adresse dans certaines procédures XDLC). Ce n'est pas faire injure aux fabricants de ces cir- CE 40 4- MM R x C 2 38 4-TXC R X SI -4, S/F « - 4 R X A 4- 5 R X DA 4 R X SA 4- 7 R x E GND D808 4-4, 8 0809 n DB10 4-> 12 DB11 4-4, 13 DB12 4-4, 14 DB13 4-4 15 DB14 4-1> 11 0815 4> 17 171/W -4. 18 A2 18 Al -4> 20 CIRCUIT MDCC 2652 T X SO 37 4-TXE 38 41.TXU 35 -11. T X 8E 34 -4.TXA 33 4- RESET 32 VCC 31 H DB00 30 4-* DB01 21 4-> DBO2 21 4o. DB03 22 4-'DB04 28 4-4. DB05 25 4-> DB06 24 4-* DB07 23 4 DBEN 22 11- BYTE 21 4 AR a) 02 D3 R x D GND D4 D5 D6 D7 T x C WR css C/D RD R X RDY b) CIRCUIT USART 8251 D1 DO VCC R x C DTR RTS DSR RESET CLK TX D T x E CTS SYNDET/BD T X RDY Fig. 8. — a) Le circuit M>• -, 2. b) L'USA RT 8251. Les broches non colorées sontei relation avec le bus du microprocesseur. Les broches de couleur rouge sont destinées à I. transmission proprement dite (niveaux 2 et plus). Les broches de couleur jaune sont destinées au contrôle des modems (niveau 1). Les initiés reconnaîtront sur le 8251 les noms des signaux de commande de modem V24/RS232  : DTR, CTS..., et mr, AS-'éiMivil'»tç - R> Fncn CTS... Fonctions 5151 1651 Activation/désactivation de liaison Habillage des paquets en « trames » — X Multiplex (plusieurs « circuits ») — — Délimitation et synchrodes trames X X Séquencement des paquets — — Détection d'erreurs X X Correction des erreurs (répétitions) — — Contrôle du flux — — Identification, paramétrage de la liaison — Accès au contrôle commande des « circuits » X X Tableau A. — Les (onctions prises en charges par les circuits 8251 et 2652. cuits que de constater, pour l'un comme pour l'autre, le peu de fonctions de niveau 2 (« procédure ») qui sont supportées  : dans le tableau ci-dessus, une croix indique une prise en charge, même partielle ! seau doit concentrer tous les aspects du « routage », dans l'échange de données entre systèmes informatiques. Il est clair dès lors que l'essentiel des questions d'adressage ou, si l'on préfère, de numérotation (7) des systèmes interconnectés va se concentrer dans cette couche. La communication  : lourde tâche ! Avant d'aborder les couches supérieures du Modèle, et notamment la grande « charnière » (6) Quelquefois appelé « niveau paquet• en jargon de spécialistes. (7) Prise exactement au même sens que la numérotation dans le réseau téléphonique. Juillet-Août 1983 MICRO-SYSTEMES — 117



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