Micro Systèmes n°22 mar/avr 1982
Micro Systèmes n°22 mar/avr 1982
  • Prix facial : 18 F

  • Parution : n°22 de mar/avr 1982

  • Périodicité : mensuel

  • Editeur : Société Parisienne d'Edition

  • Format : (213 x 271) mm

  • Nombre de pages : 230

  • Taille du fichier PDF : 176 Mo

  • Dans ce numéro : David Em, artiste sur ordinateur... un voyage dans le monde de l'imaginaire.

  • Prix de vente (PDF) : gratuit

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Les objets terminés ont un aspect net et fonctionnel comparable à celui de leurs homologues en plastique injecté. « Une application du Hobbystyrène... » Réalisez ce boîtier pour votre Modem La technique hobbystyrène offre de nombreuses possibilités et avantages pour celui qui désire construire ses propres boîtiers. Nous vous proposons de réaliser le coffret du modem présenté dans notre numéro 20. La figure A représente une vue éclatée de ce boîtier. Les trois circuits imprimés  : modem, filtres et coupleur acoustique, sont positionnés entre des glissières, l'immobilisation des cartes s'effectuant à l'aide de quelques gouttes de colle (type Cyanolit). Les cotes utiles (dimensions de la plupart des pièces et emplacements de collage) sont données à côté des croquis de montage. Les pièces de même dimension sont repérées par une même lettre. En suivant le plan de montage, quelques astuces vous éviteront d'avoir à effectuer des mesures trop précises tout en respectant le positionnement exact des différentes parties du système. Nous vous suggérons, pour votre première réalisation, de ne coller les éléments que par quelques points seulement. Ceci vous permettra un contrôle en grandeur réelle et un décollage facile avant l'assemblage définitif. Logements du combiné Les cinq pièces décrites figure B sont à réaliser en deux exemplaires. Elles sont destinées à loger le microphone (pièce A1 comportant une ouverture circulaire d'un diamètre de 41 mm) et l'écouteur du combiné téléphonique (pièce A2 comportant une ouverture du même diamètre que celui du micro du modem). Le haut-parleur du modem sera collé (à la colle néoprène) sous l'ouverture de la pièce At. Deux pièces carrées, aux cotes de la figureC, sont découpées dans du caoutchouc mousse ; elles réaliseront la fonction « d'isolant phonique ». Ces « isolants phoniques » seront collés dans leurs logements respectifs. Quelques gouttes de « Cyanolit » immobiliseront le micro du modem. Après séchage, il faudra poncer les tranches apparentes. Si votre combiné téléphonique n'est pas standard, vous devez, bien entendu, modifier les cotes indiquées sur ce schéma. Le boîtier La pièce El sera d'abord tracée (fig. D) puis la pièce E2 (en inversant Les circuits imprimés sont disposés sur des glissières par deux ouvertures latérales. Le boîtier terminé, l'isolation phonique est suffisante pour transmettre des informations de votre ordinateur par l'intermédiaire de votre combiné téléphonique. le dessin afin de conserver le côté brillant à l'extérieur du boîtier). Les autres éléments seront ensuite tracés, marqués et découpés aux cotes de la figure A (sauf celles référencées F, L et K). L'assemblage commencera par les languettes H1 et H3, respectivement collées à effleurement sur El et E2, en laissant aux extrémités un bord de 6 mm. Le fond G sera ensuite positionné afin de fixer la glissière constituée de H2 et de H4. Les deux cartes modem et coupleur acoustique étant en place, on collera et 12, puis la carte filtres sera maintenue par les deux languettes J1 et J2. Attention  : Le collage surface sur surface est rapide et très solide. Profitez du temps de prise pour bien enserrer les cartes mais sans exagération  : un très léger jeu doit exister, qui permettra leur extraction éventuelle. Le combiné téléphonique est placé dans deux logements qui doivent être parfaitement ajustés. Une façon élégante de procéder consiste à fixer ces deux logements directement sur le combiné à l'aide d'un ruban adhésif (fig. E). Après avoir enduit de colle les quatre largeurs apparentes, l'ensemble se glisse de façon à venir légèrement en retrait (3 mm) des tranches supérieures des pièces El, E2 (fig. A). Maintenu en place en serrant de part et d'autre les côtés du boîtier, cet ensemble sera ainsi immobilisé avec du ruban adhésif. Ce faisant, il faudra vérifier que le retrait est bien régulier sur tout le pourtour et le rectifier au besoin avant la prise. Il restera, dans une bande de 100 mm de large, à tracer les pièces F, L et K, en tenant compte pour L de la nécessité de l'ajustage oblique, afin de se raccorder aux deux plans inclinés A1, A2 *. Le connecteur normalisé sera disposé dans un évidement rectangulaire pratiqué dans la pièce F. Les tranches supérieures de F et de K seront également poncées et ajustées suivant un angle oblique afin de se raccorder visuellement avec les plans inclinés A1 et A2. Lorsque toutes les connexions auront été établies, il restera à s'assurer du collage parfait du boîtier, c'est-àdire, si l'on a utilisé la méthode des « points », à décoller, poncer légèrement et recoller soigneusement. Enfin, les tranches supérieures devront être abattues au « cutter » (lame n°24). Le boîtier terminé, vous pourrez éventuellement y ajouter des textes repères, et même utiliser la surface plane (pièce L) pour y disposer une étiquette adhésive comportant les numéros de téléphone de ceux qui sont en mesure de faire communiquer leur machine avec la vôtre... ■ * La seconde dimension de ces pièces sera mesurée directement sur le boîtier. Ainsi, l'ajustage sera plus facile. 120 — MICRO-SYSTEMES Mars-Avril 1982
Réalisation Hl, H2, H3, H4 =228x5 Il, 12 =76 x26 JI, J2 =76 x5 G z 228 x100 Fig. A. - Vue éclatée du boîtier. Remarquez la disposition des cartes électroniques disposées dans leurs glissières. A1, A2 = 100 x 82 Cl,C2,C3,C4z. 62 x 19 Dl, D2, DP4:-. 66 x 19 (El, E2 VOIR FIG. D) NOTA TOUTES 4ES Cerf-1 Jen. EN MILlInt7REJ st 63 88 1s0 Al, Fig. D. - Cotes d'une face du boîtier. Ces mesures seront reportées sur la seconde face mais inversées afin de conserver le côté brillant à l'extérieur. Fig. B. - Logement du microphone et de l'écouteur. Ses pièces sont à réaliser en double exemplaire pour chaque côté du combiné téléphonique. L 62 62 Fig.C. - La découpe des isolants phoniques s'effectue dans du caoutchouc mousse. Fig. E. - Méthode de fixation du combiné téléphonique  : du ruban adhésif, une solution simple à laquelle il fallait penser... Mars-Avril 1982 MICRO-SYSTEMES — 121



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