12 À la pointe les défis du cea février 2012 LA COURSE FOLLE DE LA 3D TEXTE : Stéphanie Delage MICROÉLECTRONIQUE Toujours plus petite, rapide et performante, l’électronique embarquée dans les smartphones et autres tablettes PC ne doit pas se laisser distancer par les nouvelles applications de plus en plus gourmandes. Comment gagner encore en efficacité ? « L’idée est d’empiler les circuits électroniques les uns sur les autres, explique Denis Dutoit, ingénieur-chercheur au CEA- Leti. Nous travaillons sur un assemblage 3D de deux puces appelé Wioming, qui permet de tripler le débit des données entre les circuits et de réduire d’un facteur 4 l’énergie nécessaire à leur transfert. » Les systèmes électroniques classiques se composent d’une succession de processeurs et de mémoires placés dans des boîtiers séparés connectés les uns aux autres sur une carte. Dans le circuit mis au point par le CEA, la puce mémoire Packaging complet du système électronique Wioming. vient se poser non pas à côté, mais sur la puce processeur dans le même boîtier. « L’avantage est double, précise Denis Dutoit. D’une part, les connexions, moins longues, dissipent moins d’énergie. D’autre part, elles se font non plus en périphérie des deux puces, mais en leur cœur, là où la densité des connexions disponibles peut être bien plus élevée. Ainsi, la bande passante, à savoir le nombre de données transférables entre les deux puces, augmente considérablement. » Le processeur de Wioming a été lancé en fonderie à STMicrolectronics en octobre 2011. Il est revenu au CEA en janvier dernier pour être assemblé à la puce mémoire. Il sera testé avant d’être intégré dans les produits de STEricsson. Le CEA-Leti ne compte pas s’arrêter là et a déjà lancé la conception d’un empilement de 3 couches (2 processeurs et 1 mémoire). CEA |