16 Tout s’explique ↖ PLUS D’INFORMATIONS SUR les défis du cea www.cea.fr juin 2011 La fabrication d’une puce électronique De la taille d’une pièce de monnaie, la puce électronique est le support du circuit intégré formé par l’intégration de composants microélectroniques. Elle contient principalement des transistors, jusqu’à 2 milliards aujourd’hui, contre 42 millions en 2000. Zoom sur leur fabrication au sein de puces, elles-mêmes produites en nombre sur un unique wafer. TEXTE : Aude Ganier INFOGRAPHIE : Fabrice Mathé 1 PRÉPARATION DU WAFER Un cylindre de silicium monocristallin pur est découpé pour former des plaques de 600 µm à 1mm d’épaisseur, et jusqu’à 300 mm de diamètre ; ces wafers seront le support de plusieurs centaines de puces. Pour protéger le silicium des étapes de fabrication, le wafer est recouvert d’une couche d’oxyde de silicium. Wafer de silicium pur 1 Couche d’oxyde de silicium 2 DOPAGE DU WAFER Le wafer est « dopé » pour améliorer la conductivité des zones qui vont accueillir les transistors. Il est recouvert d’une couche de résine photosensible, et l’image des zones est inscrite sur un masque (en verre pour que passe la lumière, en chrome pour l’arrêter), comme un pochoir : les parties exposées à la lumière ultraviolette sont développées sur le wafer et la résine est éliminée à ces endroits (étape de lithographie). Le dopage consiste alors à bombarder les zones du wafer d’ions qui dopent sa matière. Le reste de la résine est éliminé. 2 Couche de résine photosensible Masque de lithographie |
